0
Jika Anda membutuhkan bantuan, jangan ragu untuk menghubungi kami
Produk & Solusi
Bahasa
Nama Direktori Kategori
Bahan Komposit Perak-Copper
Pertanyaan
PENDAHULUAN PRODUK
Bahan Komposit Perak-Copper menggunakan teknologi komposit untuk secara fisik menggabungkan paduan perak atau perak dengan paduan tembaga atau tembaga. Kekuatan ikatan disebut pengelasan. Kekuatan ikatan tinggi, secara efektif mengambil keuntungan dari sifat listrik paduan perak atau perak. Pada saat yang sama, paduan tembaga atau tembaga digunakan untuk menghemat bahan logam yang berharga dan mengurangi biaya material. biaya.
1. Bahan Komposit Bertembakan Perak-Copper:
Bahan komposit bertatahkan perak-copper didasarkan pada substrat paduan tembaga dan tembaga dan bertatahkan paduan perak atau perak yang sesuai di lokasi lokal. Ini dapat mencapai tujuan menghemat logam mulia di bawah premis memenuhi persyaratan kinerja. Bentuk gabungannya umumnya mencakup inlay satu sisi dan inlay depan dan belakang. Bentuk strukturalnya, seperti inlay strip tunggal dan inlay multi-strip, dapat disesuaikan dan disesuaikan sesuai kebutuhan.
2. Bahan Komposit Permukaan Perak-Copper:
Bahan komposit perak-copper didasarkan pada paduan tembaga dan tembaga. Paduan perak atau perak yang sesuai digunakan sebagai lapisan kontak konduktif di permukaan, dan sisi lainnya dapat dicampur untuk memenuhi kebutuhan bahan kinerja pengelasan seperti besi dan baja tahan karat untuk menghemat logam mulia dan memfasilitasi pengelasan. Bentuk strukturalnya biasanya dua atau tiga lapisan.
Sifat fisik
| Item/status kinerja | Keadaan lunak | 1/4 keadaan keras | Keras |
| Konduktivitas strip perak (%IACS) | ≥104 | ≥104 | ≥104 |
| Kekerasan permukaan perak (HV) | ≥35 | 45-75 | ≥90 |
| Kekerasan permukaan tembaga (HV) | ≥45 | 55-90 | ≥110 |
| Kekuatan tarik (MPA) | ≥130 | ≥160 | ≥280 |
| Perpanjangan (%) | ≥8 | ≥6 | ≥2 |
| Kekuatan ikatan antarmuka AG/Cu | Mesin tarik spesimen lebar 25mm untuk patah, patah tulang tidak ada di situs ikatan | ||
Konten bahan
Parameter produk
Layanan Pusat
Wenzhou Hongfeng Electrical Alloy Co., Ltd. (hereinafter referred to as “Wenzhou Hongfeng”), founded in September 1997. The main products include electrical contact materials, metal-matrix engineered composite materials, cemented carbide materials, high-performance extremely thin lithium copper foil, and intelligent equipment, providing customers with integrated functional solutions from material research and development to component manufacturing, and lalu manufaktur cerdas. Produk kami diterapkan secara luas dalam manufaktur industri, sistem transportasi cerdas, rumah pintar, informasi komunikasi, kedirgantaraan, pertambangan, manufaktur mesin, medis, dan bidang lainnya. Dari kutipan hingga pengiriman, kami menyediakan layanan pelanggan satu atap, merespons dengan cepat kebutuhan pelanggan, menyelesaikan masalah secara efisien, dan lengkap; Selain itu, kami juga dapat memberikan desain material profesional, optimasi proses, pengujian persiapan sampel, pasokan produksi massal, dan dukungan teknis melalui layanan seperti desain material profesional, optimasi proses, dan dukungan teknis. Memenuhi kebutuhan pelanggan untuk bahan paduan berkinerja tinggi.
-
Desain Bahan
Dan pengembanganDesain dan pengembangan bahan komposit fungsional paduan baru dapat dilakukan sesuai dengan kebutuhan pelanggan dan persyaratan aplikasi.
-
Proses pembuatan
OptimasiProses pembuatan bahan komposit fungsional paduan baru dapat dioptimalkan untuk pelanggan.
-
Persiapan sampel
Dan pengujianKami dapat memberi pelanggan persiapan sampel dan layanan pengujian untuk bahan komposit fungsional paduan baru.
-
Produksi massal
Dan pasokanSetelah bahan komposit fungsional paduan baru diproduksi secara massal dan menyediakan pasokan yang stabil dan andal.
-
Dukungan teknis
Dan konsultasiHongfeng juga dapat memberikan dukungan teknis dan layanan konsultasi yang relevan kepada pelanggan.
Copyright © Wenzhou Hongfeng Electrical Alloy Co., Ltd. All Rights Reserved.
